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業務紹介


 プリント基板実装を主軸として、部材調達、アートワーク設計、基板実装、製品組立、各種検査を、弊社独自の生産体系と生産技術で、お客様の多彩なご要望に柔軟に対応いたします。

 品質管理体制につきましても「チャレンジ0ppm」(初期不良率ゼロ)をスローガンに、弊社独自の管理体制で品質管理の徹底を図っております

3種類の鉛フリー半田に対応
鉛フリーでのプリント基板実装は3種類の半田成分に対応可能。

Sn-3.0Ag-0.5Cu半田
Sn-0.3Ag-0.5Cu半田(低銀タイプ)
Sn-0.7Cu-0.05Ni半田(ニッケルタイプ)

に対応致します。

さまざまなロットに対応
量産から中量産、少量多品種、試作・手半田実装・短納期実装など、あらゆる内容に対応致します。チップに関しましては、

0.4mmピッチQFP
1005サイズ

などの手半田実装も可能です。

さまざまな検査に対応
BGAなど実装後のX線検査、半田印刷後の印刷検査、実装後の画像検査や動作検査、
製品耐圧検査なども対応が可能です。
基板設計/製作に対応
アートワークから試作、小ロット品及び量産品の全てに対応致します。
実装基板のモールディングに対応
実装基板にモールディング(樹脂封止)することで、放熱、防塵、防滴などの悪条件の環境下でも基板の信頼性を確保致します。精密部品が実装されていても、モールディング加工が可能です。モールディング以外にコーティング処理にも対応致します。
基板設計/製作に対応
アートワークから試作、小ロット品及び量産品の全てに対応致します。
ご参考:試作製作日数の目安(フィルム作成から基板発送まで)
片面(1層)・・・2日
両面(2層)・・・3日
多層(4層)・・・4日
※枚数や材料在庫により日程が多少変動致します。詳しくはお問合せ下さい。
様々な加工に対応
  1. 機械加工
    メカトロニクス機構部品の製作(試作・量産)
  2. 筐体加工
    スチール・ステンレス・アルミケースの筐体、塗装、シルク印刷(試作・量産)
  3. プラスチック加工
    射出成形品の試作及び量産成形(レンズ成型にも対応致します。)
生産品目

 産業機器・民生機器・デジタル周辺機器・OA機器・アミューズメント機器、通信機器・住宅、ビル、工場用照明器具、LED照明につきましては電源からLEDモジュールまで 幅広い分野の部分品・完成品を生産致しております。

受託プロセス
ヨーホー電子の受託プロセス accept and process

①:設計(回路設計・アートワーク設計)から製品組立まで
②:部材調達から製品組立まで
③:部材管理から製品組立まで
④:部材を支給頂き製品組立まで


【製品サンプル】
こちらよりご覧下さい。